梁园区善鼎通信科技有限公司5G激光通信芯片光模生产项目

梁园区善鼎通信科技有限公司5G激光通信芯片光模生产项目：总建筑面积约3.2万平方米，主要建设标准化光模块洁净车间、光器件洁净车间、仓库。计划开竣工日期：2022.10-2023.12，总投资100000（万元），年度投资目标20000（万元）。年度形象进度目标：完成用地选址， 前期手续办理，开工建设标准化厂房.项目业主：河南善鼎通信科技有限公司。