深圳中贸源丰实业有限公司半导体器件专用设备制造项目
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深圳中贸源丰实业有限公司半导体器件专用设备制造项目:总建筑面积约3万平方米,主要研发生产制造半导体器件封装和测试设备、集成电路、发光二极管、自动化集成芯片互联设备等,鹤壁市淇滨区。
深圳中贸源丰实业有限公司半导体器件专用设备制造项目:总建筑面积约3万平方米,主要研发生产制造半导体器件封装和测试设备、集成电路、发光二极管、自动化集成芯片互联设备等,鹤壁市淇滨区。