河南东微电子材料有限公司半导体芯片材料塔山计划项目

河南东微电子材料有限公司半导体芯片材料塔山计划项目：总建筑面积23万平方米，主要建设生产厂房、办公楼、上下游产业用房及配套设施等，包括贵金属靶材项目10条生产线、反应腔体项目2条生产线、贵金属提纯项目2条生产线及离子源项目2条生产线等，郑州航空港经济综合实验区